[发明专利]一种板式PECVD石墨块镀膜用挂钩组件无效
| 申请号： | 201210445320.9 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103805965A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张晓丹;姚蝶;胡翔;黄良吉 | 申请（专利权）人： | 上海神舟新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201112 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种板式PECVD石墨块镀膜用挂钩组件，包括挂钩和挡片，石墨框上设有多个用于放置硅片的框格，所述的挂钩设置在石墨框的框格四周，所述的挡片设置在硅片四周，所述的挂钩包括本体和本体两侧的钩体，所述的钩体的钩间距≤2.5mm，钩体内侧呈圆弧导角状，使硅片镀膜后丝网印刷钩点都在栅线以外。与现有技术相比，本发明具有改善石墨框边条受力损坏等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板式 pecvd 石墨 镀膜 挂钩 组件 | ||
【主权项】：
一种板式PECVD石墨块镀膜用挂钩组件，包括挂钩和挡片，石墨框上设有多个用于放置硅片的框格，所述的挂钩设置在石墨框的框格四周，所述的挡片设置在硅片四周，所述的挂钩包括本体和本体两侧的钩体，其特征在于，所述的钩体的钩间距≤2.5mm，钩体内侧呈圆弧导角状，使硅片镀膜后丝网印刷钩点都在栅线以外。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
