[发明专利]两工位晶圆预对准装置无效
| 申请号： | 201210445383.4 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811388A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 曲道奎;何以刚;张鹏;温燕修;王富刚;冯亚磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种两工位晶圆预对准装置，其包括机座、卡爪组件、撑托组件及传感器，所述的机座内设有驱动装置，所述的驱动装置带动所述的卡爪组件转动或作升降运动，所述的撑托组件及传感器设于所述的机座上，所述的撑托组件至少两个，每个撑托组件包括有两个撑托接触单元，所述的两个撑托接触单元分为两层设置。与现有相比，首先，撑托组件的双层设置，使晶圆可以在上下两个工位处被预对准，提高效率；其次，简化设备结构，减少驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 两工位晶圆预 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种两工位晶圆预对准装置，其特征在于：其包括机座、卡爪组件、撑托组件及传感器，所述的机座内设有驱动装置，所述的驱动装置带动所述的卡爪组件转动或作升降运动，所述的撑托组件及传感器设于所述的机座上，所述的撑托组件至少两个，每个撑托组件包括有两个撑托接触单元，所述的两个撑托接触单元分为两层设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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