[发明专利]印制电路板焊盘

摘要

本发明公开了一种印制电路板焊盘，包括大焊盘与至少一个小焊盘，大焊盘包括铜皮层，铜皮层包括外圈铜皮、被外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，内圈铜皮与外圈铜皮之间设置有间隙，外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，小焊盘设置于大焊盘沿宽度方向延伸的一侧。上述印制电路板焊盘，第一子焊盘用于贴装较大尺寸的电子元件，第二子焊盘用于贴装较小尺寸的电子元件，该印制电路板焊盘至少能够贴装两种不同规格的电子元件，节约了印制电路板的空间资源。

主权项

一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括大焊盘与至少一个小焊盘，所述大焊盘包括铜皮层，所述铜皮层包括外圈铜皮、被所述外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接所述内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，所述内圈铜皮与所述外圈铜皮之间设置有间隙，所述间隙填充有绿油，所述外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，所述小焊盘整体设置于所述大焊盘的一侧。