[发明专利]评估不同半固化片填孔性的方法

摘要

本发明提供一种评估不同半固化片填孔性的方法，包括如下步骤：a、选取若干种厚度的芯板，芯板上均开设有不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；b、准备需要评估的若干种半固化片，将其与各芯板叠合并形成叠合体，再贴合离型膜；c、将叠合体置于压合机进行热压加工；d、取出芯板并撕膜；e、评估填孔效果。本案的评估方法与现有技术的区别在于，通过通孔阵列的孔心中心距相等，较好地保证填孔的均匀性，继而较准确地评估不同半固化片的填孔性，另外，于制作评估样本时，其减少了芯板钻孔后所需的Desmear、沉铜及棕黑化工序，精简了流程，而且还避免由这些工序引发的质量缺陷，较佳地保证评估质量。

主权项

一种评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，包括如下步骤：a、选取若干种厚度的芯板，所述芯板上均开设有不同孔径及孔密度的不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的所述通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；b、准备需要评估的若干种半固化片，分别将每种所述半固化片以等量形式与选取的各个所述芯板分别叠合并形成叠合体，再在各个所述叠合体的上下两端分别贴合有离型膜，然后按照相同的所述半固化片归一组的方式将所述叠合体分组；c、依次将每组所述叠合体置于压合机进行热压加工；d、热压加工完成后，取出每组已由所述半固化片热压填孔的芯板，分别撕开所述芯板的离型膜；e、分别对每组各个所述芯板的填孔效果进行目测和/或切片分析并记录，然后以厚度相同而半固化片不同的所述芯板进行对比分析。