[发明专利]无线射频识别电子标签及其制备方法有效
| 申请号： | 201210445917.3 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102999777A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 徐良衡;杨凯;肖松涛 | 申请（专利权）人： | 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K1/12 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线射频识别电子标签及其制备方法，所述无线射频识别电子标签，包括支撑层、功能高分子涂层、天线和芯片，芯片通过导电性热固型树脂与天线相粘结，功能高分子涂层涂覆在支撑层两侧，天线粘合在功能高分子涂层上，支撑层的材料为纸质材料。本发明采用纸质材料作为支撑层，材料无回弹效应，标签导通率高等特点，从而可显著的提高高频无线射频识别电子标签导通率，降低无线射频识别电子标签的生产成本；同时本发明所述的无线射频识别电子标签还具有易于破坏，防转移等特性，更适合应用于商品防伪追溯领域，解决了现有技术所存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 射频 识别 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
无线射频识别电子标签，包括支撑层（1）、功能高分子涂层（2）、天线（3）和芯片（4）；所述芯片（4）通过导电性热固型树脂与天线（3）相粘结，所述功能高分子涂层（2）涂覆在支撑层（1）的两侧；所述天线（3）粘合在功能高分子涂层（2）上；其特征在于，所述支撑层（1）的材料为纸质材料。
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