[发明专利]一种潜伏固化型导电浆料及用其在基板上形成电极的方法

摘要

本发明涉及一种潜伏固化型导电浆料以及用其在基板上形成电极的方法。该潜伏固化型导电浆料含有低熔点热塑性聚合物、导电颗粒、玻璃粉、固化反应剂、固化催化剂、助剂。其中，低熔点热塑性聚合物室温下为固体或为果冻状，在35-85oC内熔化为液体，85-160oC温度范围内在固化催化剂作用下与固化反应剂发生固化反应；用该潜伏固化型导电浆料在基板上形成电极时，需要进行印刷后低温固化处理。与现有技术相比，本发明潜伏固化导电浆料经印刷、固化后，具有良好的耐低中温性能，有效地克服了常规热熔导电膏印刷后具有的环境温度敏感性，因而能很好地保持印刷的形状。该潜伏固化型导电浆料尤其适合作为太阳能电池导电浆料。

主权项

一种潜伏固化型导电浆料，含有低熔点热塑性聚合物、含银或铝的导电颗粒、玻璃粉和助剂，其特征在于：该潜伏固化型导电浆料还含有与所述低熔点热塑性聚合物发生固化反应的固化反应剂以及催化该固化反应的固化催化剂；各组分的重量百分数为：10‑40%低熔点热塑性聚合物、30‑70%含银或铝的导电颗粒、1‑10%玻璃粉、0.1‑8%助剂、5‑30%固化反应剂、0.01‑10%固化催化剂，各组分的重量百分数之和为100%；其中，所述低熔点热塑性聚合物在25oC温度状态下为固体或为果冻状，在40‑85 oC温度范围内熔化为液体，在85‑160 oC温度范围内在所述固化催化剂的催化作用下与所述固化剂发生固化反应。