[发明专利]用于处理平的衬底的设备和方法无效
申请号: | 201210447858.3 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103107079A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 恩里科·豪赫维茨;迪特马尔·贝尔瑙尔;弗洛里安·卡尔滕巴赫;塞巴斯蒂安·帕齐希-克莱因;迪尔克·巴赖斯 | 申请(专利权)人: | 睿纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国居*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 在用于在连续的过程中处理平衬底的设备中,用液态处理介质填充槽容器直至一定液位。借助于运输装置,衬底能够通过引导元件在水平的运输平面中沿运输方向引导地运输通过处理介质,使得将衬底的至少一个处理侧浸入到处理介质中。处理介质能够借助于循环装置在槽容器中循环,循环装置包括抽吸装置和输出装置,处理介质通过抽吸装置从槽容器中抽出,抽出的处理介质又通过输出装置输出到槽容器中。迎流元件在槽容器中设置在低于运输平面的高度水平上,循环装置的输出装置包括输出喷嘴,输出喷嘴设置在低于迎流元件的高度水平上并设计成,使得输出喷嘴中的每个目的明确地朝向迎流元件的每个输出处理介质的主要部分。还说明用于处理平衬底的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 设备 方法 | ||
【主权项】:
用于在连续的过程中处理平的衬底的设备,带有a)槽容器(6),所述槽容器用液态的处理介质(10)填充直到一定液位(8);b)运输装置(16),借助于所述运输装置,衬底(4)能够通过引导元件(24)在水平的运输平面(20)中沿运输方向(18)引导地运输通过所述处理介质(10),使得所述衬底(4)的至少一个处理侧(26)浸入到所述处理介质(10)中;c)循环装置(32),所述处理介质(10)借助于所述循环装置能够在所述槽容器(6)中循环,并且所述循环装置包括抽吸装置(34)和输出装置(36),通过所述抽吸装置将处理介质(10)从所述槽容器(6)中抽出,抽出的所述处理介质(10)通过所述输出装置又输出到所述槽容器(6)中,其特征在于,d)迎流元件(24;51)在所述槽容器(6)中设置在低于所述运输平面(20)的高度水平上;e)所述循环装置(32)的所述输出装置(36)包括输出喷嘴(44),所述输出喷嘴设置在低于所述迎流元件(24;51)的高度水平上并且设计成,使得所述输出喷嘴(44)中的每一个都目的明确地朝向所述迎流元件(24;51)中的每一个输出所述处理介质(10)的主要部分(48)。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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