[发明专利]带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件有效
| 申请号： | 201210448059.8 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103137602A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 郭丰维;李惠宇;陈焕能;陈妍臻;林佑霖;周淳朴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/64;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供用于隔离和抑制半导体封装件中的诸如EM辐射的电子噪声的中介层和半导体封装件实施例。在各个实施例中，中介层包括屏蔽结构，该屏蔽结构将来自噪声源的电噪声与其他电信号或器件阻隔开。在一些实施例中，屏蔽件包括实心结构，而在其他实施例中其包括去耦电容器。连接结构包括包含在带中的多个焊球行，该多个焊球行连接部件并且包围和包含电噪声源。本发明提供了带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 部件 中介 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体管芯连接至印刷电路板的中介层，所述中介层包括：主体，具有相对的第一表面和第二表面，其中，所述半导体管芯的接触面通过包括多个焊球行的至少一个带连接至所述中介层的所述第一表面，所述至少一个带设置在所述半导体管芯外侧的所述接触面上并且沿着所述半导体管芯外侧的所述接触面延伸。
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