[发明专利]厚膜导电组合物及其用途有效
| 申请号： | 201210448218.4 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103106946B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | M·柯尼格;M·内伊德特;M·赫尔特斯;C·莫尔 | 申请（专利权）人： | 赫劳斯贵金属有限两和公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 彭飞,林柏楠 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜导电组合物及其用途。所述厚膜导电组合物包含（a）金属粒子，其中根据ISO 9277通过BET测得的银粒子的比表面积等于或大于1.8平方米/克，（b）氧化锰；（c）玻璃粒子；和（d）有机基料。本发明的厚膜导电组合物可以用于在施用到半导体基底上的介电层上形成焊盘或焊接母线。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
厚膜导电组合物，其包含：(a)金属粒子，其中根据ISO 9277通过BET测得的所述金属粒子的比表面积等于或大于1.8平方米/克，(b)Mn(II)O；(c)玻璃粒子；和(d)有机基料。
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