[发明专利]一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法无效
| 申请号： | 201210448306.4 | 申请日： | 2012-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102938981A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 牛凯;郑威;吕树昆;樊智洪 | 申请（专利权）人： | 大连太平洋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 王树本 |
| 地址： | 116600 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空脱泡加工方法，一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括以下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4）将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚铜阻焊板 真空 脱泡 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面；2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述油墨厚度控制在80‑120um；3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在‑0.06－‑0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S；4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10‑15min；5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。
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