[发明专利]一种封装方法及显示器件有效
| 申请号： | 201210449185.5 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102945927A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 周伟峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装方法及显示器件，涉及显示技术领域，可减缓氧气和水气到达显示元件的时间，从而延长显示器件的寿命。该封装方法包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其中，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；所述方法还包括：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。本发明实施例用于显示器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 显示 器件 | ||
【主权项】：
一种封装方法，包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其特征在于，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；所述方法还包括：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。
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