[发明专利]液量控制方法和液量控制装置、半导体集成电路的制造方法、控制程序、可读存储介质

摘要

本发明提供液量控制方法和液量控制装置、半导体集成电路的制造方法、控制程序、可读存储介质。其中，抑制水分从镀液蒸发带来的镀液的浓度和各种成分的状态变化，实现镀覆率和镀覆膜厚的稳定化。该装置具有如下：控制处于镀覆处理槽(2)内的处理液的液面上方的气体中的镀覆处理液的蒸气压的、作为蒸气压控制机构的超声波式加湿机(9)；按照使镀覆处理液的液面位置位于规定位置的方式控制作为蒸气压控制机构的超声波式加湿机(9)，且调节处理液量的电装控制单元(11)。

主权项

一种液量控制方法，其对以内部可密封的方式所构成的处理槽内的处理液的液量进行控制，其中，所述液量控制方法具有液量控制工序，即，液量控制机构通过蒸气压控制机构将处于该处理槽内的处理液的液面上方的气体中的该处理液的蒸气压以该处理液的液面位置位于规定位置的方式进行控制，从而调节处理液量。