[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210450893.0 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103545265A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 中岛泰;芳原弘行;浅地伸洋;小松恒雄;北井清文 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：引线框；半导体元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框中的配置有所述半导体元件的区域的上方，并搭载有对所述半导体元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热树脂层，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及封装树脂，其对所述引线框、所述半导体元件、所述控制基板、所述绝缘散热树脂层进行封装，所述控制基板具有凸出部，该凸出部在所述控制基板的面方向上延伸，并从所述封装树脂凸出。
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