[发明专利]一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备有效
| 申请号： | 201210451099.8 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103802310A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 甘淼;纪清棕 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;H05K5/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵;李玉秋 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种工件的制备方法，包括：提供第一成型板和第二成型板；所述第一成型板由第一材料制成；所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成；所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融；将所述第一成型板与所述第二成型板在第一条件下连接；所述第一材料或第三材料在第一条件下熔融并在所述第一成型板与所述第二成型板搭接处形成连接部。本发明方法制备的工件在用于电子设备时，不会增加电子设备厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 制备 方法 以及 包含 电子设备 | ||
【主权项】：
一种工件的制备方法，其特征在于，包括：提供第一成型板和第二成型板；所述第一成型板由第一材料制成；所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成；所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融；将所述第一成型板与所述第二成型板在第一条件下连接；所述第一材料或第三材料在第一条件下熔融并在所述第一成型板与所述第二成型板搭接处形成连接部。
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