[发明专利]一种温度压力集成传感器有效

专利信息
申请号: 201210451111.5 申请日: 2012-11-13
公开(公告)号: CN103808358B 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 冯剑桥;刘家捷;王俊 申请(专利权)人: 浙江盾安人工环境股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01K1/14
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)11367 代理人: 谢亮,王志刚
地址: 311817 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种温度压力集成传感器,包括温度传感器、绑定电路板、温度传感器安装槽、感压元件、压力座、压力进入口和导线,其特征在于压力进入口位于压力座的下端,绑定电路板位于压力座的上端,绑定电路板紧贴于压力座的顶面,温度传感器安装在温度传感器安装槽中且紧贴压力座,被测介质的热量通过压力座传导至温度传感器,温度传感器通过导线与绑定电路板相连接进行信号传输。本发明将温度传感器紧贴的安装在压力传感器的不锈钢座上方或侧方,通过测量作为介质热传导载体的不锈钢的温度来获得介质的温度。该结构安装方便,使用方便,为石油、化工、食品、制冷空调行业提供了一种新型的温度压力集成传感器。
搜索关键词: 一种 温度 压力 集成 传感器
【主权项】:
一种温度压力集成传感器,包括温度传感器(1)、绑定电路板(2)、温度传感器安装槽(3)、感压元件(4)、压力座(5)、压力进入口(6)和导线(7),其特征在于:压力进入口(6)位于压力座(5)的下端,绑定电路板(2)位于压力座(5)的上端,绑定电路板(2)紧贴于压力座(5)的顶面,温度传感器(1)安装在温度传感器安装槽(3)中且紧贴压力座(5),被测介质的热量通过压力座(5)传导至温度传感器(1),温度传感器(1)通过导线(7)与绑定电路板(2)相连接进行信号传输,温度传感器安装槽(3)沿纵向方向设置在压力座侧壁中,所述温度传感器(1)安装在所述槽的底部且紧贴压力座(5)内侧壁,温度传感器安装槽(3)沿纵向方向的设置方式为,从压力面上方向下纵向打穿压力面,接着再纵向往压力座打一纵向温度传感器安装槽(3),或者温度压力集成传感器由压力座受压面部件和压力座底座部件组成,在压力座底座部件侧方打一纵向温度传感器安装槽(3),将压力座受压面部件和压力座底座部件焊接在一起形成温度压力集成传感器。
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