[发明专利]一种双脉冲电镀金的工艺无效
申请号: | 201210451481.9 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN103806053A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 刘茂见 | 申请(专利权)人: | 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;C25D3/48 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 武春华 |
地址: | 214100 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种双脉冲无氰电镀金的工艺,双脉冲电镀的参数为:正脉冲频率为700~1000Hz,时间为50~100ms,工作比为10%~20%,电流密度为0.3~0.4A/dm2;负脉冲频率为700~1000Hz,时间为20~80ms,工作比为5%~10%,电流密度为0.03~0.04A/dm2。所述方法获得的镀层晶粒细、镀层厚度分布均匀、孔隙率低、不易变色、硬度高、耐蚀性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 脉冲 镀金 工艺 | ||
【主权项】:
一种双脉冲无氰电镀金的工艺,其特征在于:双脉冲电镀的参数为:正脉冲频率为700~1000Hz,时间为50~100ms,工作比为10%~20%,电流密度为0.3~0.4A/dm2;负脉冲频率为700~1000Hz,时间为20~80ms,工作比为5%~10%,电流密度为0.03~0.04A/dm2。
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