[发明专利]CTP版基铝合金带材及制造方法无效
申请号: | 201210452760.7 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN102936674A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 万宝伟;董则防;高广荣;胡珂;莘明哲;吴保剑 | 申请(专利权)人: | 镇江鼎胜铝业股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22F1/04 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212141 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种采用铸轧坯生产的CTP版基铝合金带材及其制造方法。本发明的CTP版基铝合金带材的铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe:Si:Ti=20~38:5~10:1;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%,Si 0.05~0.1%,Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。所述杂质元素成分及其质量百分比值控制如下:Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg≤0.05%、Zn≤0.05%。本发明方法获得的产品耐烘烤性能好、电解砂目均匀、表面质量好。 | ||
搜索关键词: | ctp 铝合金 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CTP版基铝合金带材,其特征是:其铝基板中仅包含Fe、Si、Ti三种合金化元素,各合金化元素的质量比控制如下:Fe : Si : Ti = 20~38 : 5~10 : 1 ;其材料中各成分的质量百分比为:Fe 0.20~0.38%, Si 0.05~0.1%, Ti 0.01~0.02%,其余为Al及杂质。
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