[发明专利]密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺

摘要

本发明公开了一种密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺，它采用CO2激光发生器激光焊机，用激光探头进行扫描，使CO2激光发生器激光焊机确定中间分隔板与底板之间、中间分隔板与右板之间以及底板与右板之间的焊缝位置，然后定位编程，先对中间分隔板与底板之间的焊缝从底板的背面进行激光无填充深熔焊，再对底板与右板之间的焊缝进行激光无填充接缝焊，最后对中间分隔板与右板之间的焊缝从右板的背面进行激光无填充深熔焊。本发明工艺步骤简单，能满足密封气箱中各个分隔气室气密性要求，并且不会导致焊接位置空间干涉。

主权项

1. 一种密封气箱的钢板激光无填充焊接工艺，其特征在于该工艺步骤如下：   a）分别对钢板采用激光切割下料技术进行切割下料得到右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3），并且控制下料精度在±0.1毫米范围内； b）将右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3）在专用夹具内定位装夹，并保证位置定位尺寸精度在±0.1毫米范围内；c）采用逆变氩弧焊机分别对中间分隔板（2）与底板（3）之间、中间分隔板（2）与右板（1）之间以及底板（3）与右板（1）之间的焊缝搭接处进行点焊，保证右板（1）、中间分隔板（2）和底板（3）的焊缝搭接间隙h为0≤h≤0.1毫米；d）将c）中制备的焊接组件在激光焊接夹具上定位装夹，采用 CO激光发生器激光焊机，用激光探头进行扫描，使CO激光发生器激光焊机确定中间分隔板（2）与底板（3）之间、中间分隔板（2）与右板（1）之间以及底板（3）与右板（1）之间的焊缝位置，然后定位编程，先对中间分隔板（2）与底板（3）之间的焊缝搭接处从底板（3）的背面进行激光无填充深熔焊，再对底板（3）与右板（1）之间的焊缝搭接处进行激光无填充接缝焊，最后对中间分隔板（2）与右板（1）之间的焊缝搭接处从右板（1）的背面进行激光无填充深熔焊，其中，激光无填充深熔焊的焊接工艺参数为：焊接功率3800W，焊接速度1500mm/min，激光焊接时喷嘴离焊缝的焊接高度为9~11 mm，并且保证激光深熔焊深度为5~6 mm；激光无填充接缝焊的焊接工艺参数为：焊接功率3000W，焊接速度2000mm/min，激光焊接时喷嘴离焊缝的焊接高度为14~16mm。