[发明专利]一种方型晶片对中结构有效
申请号: | 201210454644.9 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN103811389A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 刘正伟 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备,具体地说是一种方型晶片对中结构,包括夹紧气缸、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘及支架,真空吸盘安装在支架上,方型晶片放在该真空吸盘上;方型晶片在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸输出端的X轴夹紧块,方型晶片两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸驱动沿X轴夹紧定位方型晶片;方型晶片在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上,在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片。本发明具有结构简单可靠、成本低、定位精度高、运动平稳等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 方型 晶片 结构 | ||
【主权项】:
一种方型晶片对中结构,其特征在于:包括夹紧气缸(1)、X轴夹紧块、Y轴夹紧组件、真空吸盘(11)及支架(18),其中真空吸盘(11)安装在支架(18)上,方型晶片(2)放在该真空吸盘(11)上;所述方型晶片(2)在X轴方向的两侧分别设有连接在夹紧气缸(1)输出端的X轴夹紧块,方型晶片(2)两侧的X轴夹紧块通过夹紧气缸(1)驱动沿X轴夹紧定位方型晶片(2);所述方型晶片(2)在Y轴方向的两侧分别设有安装在X轴夹紧块上的Y轴夹紧组件,所述Y轴夹紧组件包括多个连杆及Y轴夹紧滚轮,其中Y轴夹紧滚轮通过所述连杆连接于X轴夹紧块上,在X轴夹紧块的带动下沿Y轴夹紧定位方型晶片(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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