[发明专利]制造大直径环形构件的方法以及行走机构的导轨

摘要

本发明公开了一种制造大直径环形构件的方法，包括步骤：在水平平台上布置下圆板体，利用多个压板将下圆板体水平固定在所述平台上；将环形立板体垂直于下圆板体布置在下圆板体之上；提供多个支撑体，支撑体的第一表面与下圆板体抵靠而形成面接触，支撑体的第二表面与立板体的一侧抵靠，第一表面与第二表面垂直；利用点焊在支撑体与下圆板体之间形成初步固定；提供多个定位体，定位体位于立板体的与所述一侧相对的另一侧且与立板体的所述另一侧抵靠；在支撑体之间的位置和/或在定位体之间的位置焊接立板体与下圆板体；在移除支撑体与定位体之后进一步焊接立板体与下圆板体之间没有被焊接的部分。

主权项

一种制造大直径环形构件的方法，所述环形构件具有彼此垂直相接的下圆板体和环形立板体，所述方法包括步骤：在水平平台上布置所述下圆板体，利用多个压板将下圆板体水平固定在所述平台上；将所述立板体垂直于所述下圆板体布置在所述下圆板体之上；提供多个支撑体，所述支撑体的第一表面与所述下圆板体抵靠而形成面接触，所述支撑体的第二表面与所述立板体的一侧抵靠，所述第一表面与所述第二表面垂直；利用点焊在所述支撑体与所述下圆板体之间形成初步固定；提供多个定位体，所述定位体位于所述立板体的与所述一侧相对的另一侧且与所述立板体的所述另一侧抵靠；在支撑体之间的位置和/或在定位体之间的位置焊接所述立板体与所述下圆板体；在移除所述支撑体与所述定位体之后进一步焊接立板体与下圆板体之间没有被焊接的部分。