[发明专利]芯片封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 201210455712.3 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103050450A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈勇仁;黄敏龙;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装构造及其制造方法，所述芯片封装构造包含：一具有有源表面的芯片；一包覆芯片且使芯片的有源表面裸露出的封胶层；至少一成形于所述封胶层的第一表面的第一孔洞；至少一成形于所述封胶层的第二表面、对应连通所述第一孔洞且具有大于第一孔洞的孔径的第二孔洞；以及一设于所述第一孔洞内的导电柱。所述第二孔洞用低精度的封胶通孔成形工艺来成形，可相对减少使用成本较高的高精度钻孔设备，并加快制作封胶通孔的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装构造，其特征在于：所述芯片封装构造包含︰一芯片，具有一有源表面；一封胶层，具有一第一表面及一相对的第二表面，并包覆所述芯片且使所述芯片的有源表面裸露出所述第一表面；至少一第一孔洞，成形于所述封胶层的第一表面；至少一第二孔洞，成形于所述封胶层的第二表面而对应连通所述第一孔洞，并具有大于第一孔洞的孔径；至少一导电柱，设于所述第一孔洞内；以及一重布线层，电性连接所述芯片与所述至少一导电柱。
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