[发明专利]一种介孔异质复合材料热物性的计算方法无效

专利信息
申请号: 201210457022.1 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102944574A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 张欣欣;李静;冯妍卉;黄丛亮;王戈;杨穆 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及复合材料性能研究领域,具体的说是一种介孔异质复合材料热物性的计算方法,按照以下步骤进行,样品表征:对复合材料的结构、组成等性能进行了表征;测试热物性:对复合材料进行热物性测试,测量出各个样品的热导率等值;理论计算热物性:采用动力学理论,结合分子动力学模拟,分别提炼介孔异质复合材料基材和填充物的热导率,并考虑了其间存在的近场辐射、界面散射以及基材与填充物相耦合的作用,得到复合材料的有效热导率;验证:结合实验结果,进一步完善纳米孔隙尺度下介孔异质复合材料传热的相应数理模型。本发明同现有技术相比,解决了纳米孔隙条件下复合材料热物理性能参数的求解,提高了得到热物性的准确度,优化材料设计。
搜索关键词: 一种 介孔异质 复合材料 物性 计算方法
【主权项】:
一种介孔异质复合材料热物性的计算方法,其特征在于,所述方法具体包括如下步骤:样品表征:对复合材料的形貌、结构、组成、含量进行表征;测试热物性:对复合材料进行热物性测试,测量出样品的热导率、热扩散率、比热值;理论计算热物性:采用动力学理论,结合分子动力学模拟,分别提炼介孔异质复合材料基材和填充物的热导率,并考虑其间存在的近场辐射、界面散射以及基材与填充物相耦合的作用,得到复合材料的有效热导率;验证:结合实验结果,完善纳米孔隙尺度下介孔异质复合材料传热的相应数理模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210457022.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top