[发明专利]一种介孔异质复合材料热物性的计算方法无效
申请号: | 201210457022.1 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN102944574A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张欣欣;李静;冯妍卉;黄丛亮;王戈;杨穆 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及复合材料性能研究领域,具体的说是一种介孔异质复合材料热物性的计算方法,按照以下步骤进行,样品表征:对复合材料的结构、组成等性能进行了表征;测试热物性:对复合材料进行热物性测试,测量出各个样品的热导率等值;理论计算热物性:采用动力学理论,结合分子动力学模拟,分别提炼介孔异质复合材料基材和填充物的热导率,并考虑了其间存在的近场辐射、界面散射以及基材与填充物相耦合的作用,得到复合材料的有效热导率;验证:结合实验结果,进一步完善纳米孔隙尺度下介孔异质复合材料传热的相应数理模型。本发明同现有技术相比,解决了纳米孔隙条件下复合材料热物理性能参数的求解,提高了得到热物性的准确度,优化材料设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 介孔异质 复合材料 物性 计算方法 | ||
【主权项】:
一种介孔异质复合材料热物性的计算方法,其特征在于,所述方法具体包括如下步骤:样品表征:对复合材料的形貌、结构、组成、含量进行表征;测试热物性:对复合材料进行热物性测试,测量出样品的热导率、热扩散率、比热值;理论计算热物性:采用动力学理论,结合分子动力学模拟,分别提炼介孔异质复合材料基材和填充物的热导率,并考虑其间存在的近场辐射、界面散射以及基材与填充物相耦合的作用,得到复合材料的有效热导率;验证:结合实验结果,完善纳米孔隙尺度下介孔异质复合材料传热的相应数理模型。
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