[发明专利]多层电路板测试方法有效
| 申请号： | 201210457347.X | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103809067A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板测试方法。所述多层电路板测试方法包括如下步骤：多层电路板包括设置有导电通孔的绝缘层和设置有导电线路的导电层，所述导电通孔与所述导电线路电性相连形成测试电路；提供电性测试仪对所述测试电路测试；当测试结果为通路则所述多层电路板性能良好，反之则不良。相较于现有技术，本发明的多层电路板测试方法通过测量多个所述测试电路的通断状态，并根据测试结果来确定所述多层电路板的导电性能，因此可以高效准确的测试电路板性能的优劣，方便制作可靠性良好的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板测试方法，其包括如下步骤：提供多层电路板，所述多层电路板包括自上而下交错叠设的绝缘层和导电层，所述绝缘层包括多个导电通孔，所述导电层包括相互绝缘设置的多个导电线路，所述导电线路包括一第一导电线路及对称设置于所述第一导电线路两侧的第二导电线路，所述第一导电线路与其上相邻的所述导电层上的二所述导电通孔电性相连，所述导电通孔与其相邻的所述导电层上的所述导电线路电性相连，所述第二导电线路与其相邻的所述导电通孔电性相连，所述第一导电线路与所述多层电路板表层的二所述导电通孔电性相连，形成多个嵌套的相互绝缘的测试电路；提供电性测试仪并测试；反馈测试结果；判断多层电路板性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210457347.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
