[发明专利]散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源有效
| 申请号： | 201210457637.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102980159A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 柴广跃;徐健;刘文;廖世东;冯丹华;阚皞;李耀东;许文钦;肖充伊 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518060 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源，散热装置用于对LED芯片进行散热，散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，LED芯片与第一导热基板的一侧热接触，多孔结构层与第一导热基板的另一侧热接触。通过上述方式，本发明散热装置具有优异的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 制造 方法 具有 led 光源 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对LED芯片进行散热，其特征在于，所述散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，所述LED芯片与所述第一导热基板的一侧热接触，所述多孔结构层与所述第一导热基板的另一侧热接触。
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