[发明专利]一种盲埋孔电镀铜填孔方法无效
| 申请号： | 201210458136.8 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102912395A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 徐军磊 | 申请（专利权）人： | 苏州正信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果，该技术对设备要求较低，不用专门的脉冲整流机，一般的传统龙门电镀或垂直连续电镀线都可配套使用，另此项技术可实现镀通孔与填充盲埋孔同时进行，可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲埋孔电 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果。
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