[发明专利]一种温度压力剖面测试仪及装置有效

专利信息
申请号: 201210458278.4 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102979509A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 刘德铸;杨立强;张洪君;王晓华;崔士斌;徐英莉;刘奇鹿;马丽勤;赵伟;孟强;蔡玉川;方文;刘高华;赵丹;詹丽敏;吴冠霖 申请(专利权)人: 中国石油天然气股份有限公司
主分类号: E21B47/06 分类号: E21B47/06;E21B47/017
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李鹤松
地址: 100007 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种温度压力剖面测试仪及装置,该温度压力剖面测试仪具体包括:温度传感器、薄壁封装管、压力传导毛细管、防堵导压结构、压力传感器、数据采集芯片、隔热腔和密封连接筒;该防堵导压结构具体包括防砂导压帽、防砂芯体、压力传导管和基座。该温度压力剖面测试装置具体包括所述的温度压力剖面测试仪和减震保护托筒;该减震保护托筒具体包括筛管、两端部减震接头、连接头和导锥。本发明可有效避免压力传导毛细管堵塞现象发生,保证了压力传导的准确性,增强了薄壁封装管的导热性能,使温度传感器能更灵敏地感知井下温度,可实时获取测量结果以及远程操控温度压力剖面测试仪或温度压力剖面测试装置,可较好的适应稠油水平井的井下环境。
搜索关键词: 一种 温度 压力 剖面 测试仪 装置
【主权项】:
一种温度压力剖面测试仪,其特征在于,包括:温度传感器、薄壁封装管、压力传导毛细管、防堵导压结构、压力传感器、数据采集芯片、隔热腔和密封连接筒;所述温度传感器封装于薄壁封装管中,用于对井下温度进行测量;所述密封连接筒的一端连接薄壁封装管,另一端连接隔热腔;所述压力传感器装设于隔热腔中,连接压力传导毛细管的一端,用于对压力传导毛细管传导的压力进行测量;所述数据采集芯片装设于隔热腔中,分别连接压力传感器和温度传感器,用于采集压力传感器和温度传感器的测量结果;所述压力传导毛细管穿过密封连接筒,其另一端连接防堵导压结构;所述防堵导压结构,用于将外界压力传导至压力传导毛细管,并防止泥沙侵入压力传导毛细管,该防堵导压结构具体包括:防砂导压帽,为一底部开口的筒状结构,其顶部周缘设有多个径向的顶部导压孔;防砂芯体,为一能够与所述防砂导压帽内部对应配合的柱状结构,其外表面设有多个连通顶部和底部的凹槽,且相邻所述凹槽之间设有通道,形成导压迷宫;该防砂芯体设置于所述防砂导压帽内且紧贴该防砂导压帽内侧面,所述凹槽与所述顶部导压孔连通;压力传导管,其顶部延伸至该防砂导压帽内并与所述防砂芯体底端抵顶固定,该压力传导管顶部设有多个径向的底部导压孔,该压力传导管于所述底部导压孔下方的外侧面设有连接部与所述防砂导压帽的内侧面密封固定连接;该连接部下方设有凸台,所述防砂导压帽底端抵顶于该凸台上,且该压力传导管的中心管经由所述底部导压孔而与所述防砂导压帽内部连通;基座,固定于所述压力传导管的底端,其设有连通顶部及底部的中孔,该中孔与所述压力传导管连通;该中孔底端连接所述压力传导毛细管。
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