[发明专利]高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏

摘要

本发明涉及一种高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏，其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低，当前所使用的含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。本发明所述的锡膏是由重量百分比为11.8%的助焊剂和88.2%的Sn99Ag0.3Cu0.5Ni0.2锡粉组成，所述的助焊剂由以下组分组成：聚合松香、丙烯酸松香、丙二酸、己二酸、咪唑啉磷酸盐、改性氢化蓖麻油、乙二撑双硬脂酸酰胺、间苯二酚杯芳烃、聚氨酯、聚酰胺、苯并咪唑、苯并三氮唑、二乙二醇辛醚、四甘醇二甲醚。本发明所提供锡膏印刷性能好，活性强，润湿性能好，无锡球，焊后残留物无腐蚀，储存寿命长，符合市场及环保要求。

主权项

高活性环保低银Sn‑Ag‑Cu系无铅无卤素锡膏，由Sn99Ag0.3Cu0.5Ni0.2锡粉和助焊剂组成，其特征在于，所述的助焊剂由以下重量百分比组分组成：聚合松香18%～20%、丙烯酸松香18.5%～20.5%、丙二酸4%～5.5%、己二酸5%～6.5%、咪唑啉磷酸盐0.65%～0.8%、改性氢化蓖麻油3.5%～4%、乙二撑双硬脂酸酰胺4%～4.5%、间苯二酚杯芳烃2.5%～3.5%、聚氨酯3%～4.5%、聚酰胺2.5%～4%、苯并咪唑0.1%～0.15%、苯并三氮唑0.05%～0.1%、二乙二醇辛醚15.5%～21.2%、四甘醇二甲醚10.45%～17%。