[发明专利]一种元器件开封方法无效
申请号: | 201210459439.1 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN102928281A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 李锋 | 申请(专利权)人: | 苏州华碧微科检测技术有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215024 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种元器件开封方法,该方法包括以下步骤:A、制作一长条形铜箔;B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面;C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾;D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中;E、待元器件腐蚀完成后,放入盛有丙酮溶液的烧杯中,再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗,将元器件表面的残留物清洗干净。本发明方法有效避免了锡箔纸包裹开封过程中,锡箔纸的拆除引起的引线断裂以及芯片散架等问题;本发明方法开封更完全,由于没有锡箔的包裹,可以更好地被酸液腐蚀,芯片表面更加清洁;本发明方法步骤简单,便于操作,可以同时进行多个元器件的开封,极大地提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 元器件 开封 方法 | ||
【主权项】:
一种元器件开封方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:A、制作一长条形铜箔;B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面;C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾; D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中;E、待元器件腐蚀完成后,放入盛有丙酮溶液的烧杯中,再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗,将元器件表面的残留物清洗干净。
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