[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括提供设计有电流区和信号区的覆铜板；将信号区的铜箔层蚀刻减薄，制作用于承载信号的细密线路；在信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同；将电流区的铜箔层电镀加厚，形成用于承载大电流的铜块；在覆铜板上压合开设有容纳所述铜块的凹槽的半固化片层。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。

主权项

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区；将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路；将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。