[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201210460136.1 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103107157A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 詹渊儒 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，设置于该基底之中或之上；一第一导电垫及堆叠于其上的一第二导电垫，设置于该基底之中或该第一表面上，其中该第一导电垫及该第二导电垫电性连接该元件区，且该第一导电垫设置于该第二导电垫与该基底之间；一孔洞，自该基底的该第二表面朝该第一表面延伸；一导线层，设置于该基底的该第二表面上，且沿着该孔洞的一侧壁朝该基底的该第一表面延伸而电性接触该第二导电垫；以及一绝缘层，设置于该基底与该导线层之间。本发明可提升晶片封装体的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，设置于该基底之中或之上；一导电垫，设置于该基底之中或该第一表面上，其中该导电垫电性连接该元件区；一孔洞，自该基底的该第二表面朝该第一表面延伸；一导线层，设置于该基底的该第二表面上，且沿着该孔洞的一侧壁朝该基底的该第一表面延伸而电性接触该导电垫，其中该导线层的位于该导电垫的正上方的一第一部分的厚度小于该导线层的位于该孔洞的该侧壁正上方的一第二部分的厚度；以及一绝缘层，设置于该基底与该导线层之间。
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