[发明专利]蚀刻装置及蚀刻工艺有效

专利信息
申请号: 201210460259.5 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102912348A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 林琼辉;冀卫荣;罗春泉 申请(专利权)人: 东莞市五株电子科技有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523303 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种蚀刻装置,所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道,所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方,所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端,所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上,所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。本发明还提供了采用所述蚀刻装置的蚀刻工艺,本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺具有蚀刻效果均匀的优点。
搜索关键词: 蚀刻 装置 工艺
【主权项】:
一种蚀刻装置,用于蚀刻电路板,其特征在于,包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道,所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方,所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端,所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上,所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。
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