[发明专利]用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201210460673.6 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103811426A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 庄冠纬;林畯棠;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法，该承载件包括：承载板与粘合件，该承载板具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面与该第二表面间具有多个贯穿的通孔，该粘合件附接于该承载板的第一表面上。本发明可防止从粘合件上取下半导体封装件时，因施力不均而导致半导体芯片或硅基板破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固定 半导体 封装 承载 制法 | ||
【主权项】：
一种用于固定半导体封装件的承载件，其包括：承载板，其具有相对的第一表面与第二表面，且具有多个连通该第一表面与该第二表面的通孔；以及粘合件，其附接于该承载板的第一表面上。
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