[发明专利]一种化学液供给装置有效
申请号: | 201210460722.6 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN103811297A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 谷德君;卢继奎;张浩渊 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给装置,包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器,其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀,所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连;所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气,供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器,供液桶连通有控制向外排气的溢流阀;所述供液桶内的化学液向机台供液,补液桶内的化学液对供液桶进行补给。本发明利用供液桶和补液桶的方式,并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动;同时配合溢流阀的压力控制,实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给,无需人工干预。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 供给 装置 | ||
【主权项】:
一种化学液供给装置,其特征在于:包括供液桶(7)、补液桶(6)、电磁阀、药液阀、溢流阀(9)及液位传感器(8),其中供液桶(7)与补液桶(6)之间连通的管路上设有药液阀,所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连;所述供液桶(7)及补液桶(6)分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气,供液桶(7)与补液桶(6)内均安装有检测液位的液位传感器(8),供液桶(7)连通有控制向外排气的溢流阀(9);所述供液桶(7)内的化学液向机台供液,补液桶(6)内的化学液对供液桶(7)进行补给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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