[发明专利]薄铜DBC基板的制作方法在审
| 申请号： | 201210461673.8 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102931321A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 祝林;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 | 代理人： | 赵青 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明薄铜DBC基板的制作方法，包括如下步骤：第一步，用清洗液对陶瓷基板及铜片进行清洗；第二步，对铜片进行氧化；第三步，将第一铜片、第二铜片依次烧结到陶瓷基板上。铜厚0.1毫米～0.4毫米DBC基板不能用于高功率、精细线路LED产品。而铜厚0.06毫米DBC基板能满足这一要求。本发明薄铜DBC基板的制作方法制造的0.06毫米簿铜DBC基板烧结气泡少，良品率高；铜片氧化温度比厚铜氧化温度低；铜片氧化时氧含量比厚铜氧化时氧含量高。 | ||
| 搜索关键词： | 薄铜 dbc 制作方法 | ||
【主权项】：
薄铜DBC基板的制作方法，包括如下步骤：第一步，用清洗液对陶瓷基板及铜片进行清洗；第二步，对铜片进行氧化；第三步，将第一铜片、第二铜片依次烧结到陶瓷基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申和热磁电子有限公司，未经上海申和热磁电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210461673.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备蓝移型二氧化钛微球的方法
- 下一篇：一种核电站堆内构件用马氏体不锈钢
