[发明专利]低内应力的铜电镀方法有效
| 申请号： | 201210461899.8 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102995075A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | G·R·奥拉德伊斯;G·哈姆;N·卡拉亚 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种铜电镀方法，其提供了低内应力的铜沉积物。铜电镀浴中促进剂的浓度随着电镀电流密度的改变而变化，并且观察到无光泽铜沉积物形式的低内应力的铜沉积物。 | ||
| 搜索关键词： | 内应力 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：a)使用包含一种或多种铜离子源、一种或多种抑制剂以及足量的一种或多种促进剂的组合物接触基板以形成具有无光泽外观的铜沉积物；以及b)在基板上施加电流，以使得通过基板的电流密度等于或低于无光泽电流密度最大值，从而在基板上沉积具有无光泽外观的铜。
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