[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201210462381.6 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103823529A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张银潇;舒涛 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201114 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子装置，可使气流均匀地分布，避免过多的气流经空置的中央处理器芯片连接器流走而系统散热失衡的状况。该电子装置包括一主机板、一风扇模块及一挡风模块。主机板设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器，第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器，而第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器。风扇模块配置于第一中央处理器芯片连接器与第二中央处理器芯片连接器的一侧。挡风模块可拆卸地设置于第二中央处理器芯片连接器上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：一主机板，其上设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器，该第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器，而该第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器；一风扇模块，配置于该第一中央处理器芯片连接器与该第二中央处理器芯片连接器的一侧；以及一挡风模块，可拆卸地设置于该第二中央处理器芯片连接器上。
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