[发明专利]具有保护层结构的碳层材料的制备方法无效
| 申请号： | 201210465620.3 | 申请日： | 2011-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102925857A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213149 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法，属于碳材料技术领域。该方法包括有如下步骤：针对于需要进行聚合物气相沉积的碳层材料，在其上选取两个或者两个以上的待接触点；随着聚合物气相沉积操作的进行，变换这两个或两个以上待接触点的掩盖状况，使其不在同一时间内同时掩盖碳层材料；聚合物气相沉积镀膜的厚度选择在0.05-15微米之间，在进行全部的聚合物气相沉积的镀膜操作后，完成针对于碳层材料的全面镀膜操作。利用本发明，在碳层材料外围通过聚合物气相沉积的方式生成镀膜，来将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低，从而有效提升碳层材料应用于导热目的情况下的散热效率，以及应用于其它需要在碳层材料上设置保护层的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护层 结构 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法，其特征在于：在针对于碳层材料进行聚合物气相沉积镀膜处理时，将碳层材料进行全面镀膜的方式包括有如下步骤，步骤1，针对于需要进行聚合物气相沉积的碳层材料，在其上选取两个或者两个以上的待接触点；步骤2，随着聚合物气相沉积操作的进行，变换这两个或两个以上待接触点的掩盖状况，使其不在同一时间内同时掩盖碳层材料；步骤3，聚合物气相沉积镀膜的厚度选择在0.05‑15微米之间，在进行全部的聚合物气相沉积的镀膜操作后，完成针对于碳层材料的全面镀膜操作。
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