[发明专利]用于异构集成技术的晶圆级封装的方法和装置有效
| 申请号： | 201210465855.2 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103515363A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 余振华;叶德强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了形成WLP器件的方法和装置，该WLP器件包括通过封装第一芯片和第二芯片的模制材料被封装在一起的由第一技术制成的第一芯片和由不同于第一技术的第二技术制成的第二芯片。钝化后互连(PPI)线可以形成在模制材料上，钝化后互连(PPI)线通过第一连接件连接至第一芯片的第一接触焊盘，并且通过第二连接件连接至第二芯片的第二接触焊盘，其中，第一连接件和第二连接件可以是Cu球、Cu通孔、Cu柱或者其他种类的连接件。本发明还提供了用于异构集成技术的晶圆级封装的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 技术 晶圆级 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一芯片，由第一技术制成并具有第一接触焊盘；第二芯片，由不同于所述第一技术的第二技术制成并具有第二接触焊盘；模制材料，封装所述第一芯片和所述第二芯片；以及钝化后互连(PPI)线，位于所述模制材料上方，并且所述PPI线通过第一连接件与所述第一接触焊盘连接以及通过第二连接件与所述第二接触焊盘连接，其中，所述第一连接件是第一类型而所述第二连接件是不同于所述第一类型的第二类型，两种类型都选自基本上由导电球、导电通孔或者导电柱所组成的组。
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