[发明专利]一种混合材料印刷线路板制作方法有效
| 申请号： | 201210467044.6 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102970827A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈健;夏国伟;张晃初;邹明亮;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 材料 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种混合材料印刷线路板制作方法，包括以下步骤：一、对铝基板进行表面粗化处理； 二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，所述成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，所述标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区；三、在所述铝基区覆盖保护层；四、在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司，未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210467044.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
