[发明专利]光器件层的移换装置和激光加工机无效
申请号: | 201210468082.3 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN103123946A | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 森数洋司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;B23K26/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种光器件层的移换装置和激光加工机,在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线而破坏缓冲层后,能够可靠地剥离外延基板。光器件层的移换装置为,在外延基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而形成光器件晶片,该光器件晶片的光器件层隔着接合金属层与移设基板接合而形成复合基板,在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线而破坏缓冲层后,通过剥离外延基板而将光器件层转移设置到移设基板,光器件层的移换装置具有:第一保持构件,其具有保持复合基板的移设基板侧的第一保持面;第二保持构件,其具有面对第一保持面并保持复合基板的外延基板侧的第二保持面;和分离构件,其使第一保持构件和第二保持构件向相对接近和远离的方向移动。 | ||
搜索关键词: | 器件 装置 激光 加工 | ||
【主权项】:
一种光器件层的移换装置,在外延基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而形成光器件晶片,将所述光器件晶片的光器件层隔着接合金属层与移设基板接合而形成复合基板,在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线从而破坏缓冲层后,剥离外延基板,由此将光器件层转移设置到移设基板,所述光器件层的移换装置的特征在于,所述光器件层的移换装置具有:第一保持构件,所述第一保持构件具有用于对复合基板的移设基板侧进行保持的第一保持面;第二保持构件,所述第二保持构件具有与所述第一保持面相对并对复合基板的外延基板侧进行保持的第二保持面;以及分离构件,所述分离构件用于使所述第一保持构件和所述第二保持构件向相对接近和远离的方向移动。
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