[发明专利]轻质高强度高气孔率多孔陶瓷的制备方法无效
申请号: | 201210468567.2 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN102910931A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 马卫兵;李建平;孙清池;刘志华;吴涛 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/63;C04B35/632;C04B35/622 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种轻质高强度高气孔率多孔陶瓷的制备方法,首先,按原料组分及其质量百分比含量为高岭土33.96~41.36%,钾长石33.96~41.36%,硅微粉15.71~30.08%,CaCO3 0~9.09%进行配料,于1500℃下熔炼2h,水淬并干燥研碎后,制备得到无机粘结剂;将无机粘结剂、石英砂和淀粉按3∶17∶2的质量比混料、造粒、成型,在1250-1400℃下烧结2h;最后进行抗弯强度、显气孔率和体积密度的测试。本发明的无机粘结剂为高岭土37.6%,钾长石37.6%,硅微粉15.71%,CaCO3 9.09%时,并在1300℃下烧结,获得最佳综合性能,其抗弯强度为25.96MPa,显气孔率为48.25%,体积密度为1.312g/cm3。 | ||
搜索关键词: | 轻质高 强度 气孔率 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种轻质高强度高气孔率多孔陶瓷的制备方法, (1)制备无机粘结剂 按原料组分及其质量百分比含量为高岭土33.96~41.36%,钾长石33.96~41.36%,硅微粉15.71~30.08%,CaCO30~9.09%进行配料,然后混合球磨,球磨介质为去离子水和ZrO2球,料:球:水的重量比为1:2:1,球磨时间为24h;再将混合球磨后的物料烘干并装入坩埚,于高温熔块炉中加热至1500℃,保温2h,待原料完全熔融后水淬;再置于60~100℃干燥箱中烘干,再球磨研碎,过250目筛网,即制得无机粘结剂; (2)混料 将步骤(1)所得的无机粘结剂与骨料和造孔剂以3:17:2的质量比进行混合、过筛,得到混合料;所述的骨料为石英砂,所述的造孔剂为淀粉; (3)造粒 以步骤(2)的混合料为基础,外加质量百分比含量为5﹪的石蜡作为成型粘结剂,并于80℃恒温水浴下加热混合、再过筛,得到多孔陶瓷粉料; (4)成型 将步骤(3)的多孔陶瓷粉料投入模具中,在20MPa压力下单向加压成型,保压2min,然后停止加压、脱模、制得多孔陶瓷坯体; (5)烧结 将步骤(4)的多孔陶瓷坯体置于烧结炉中,在1250‑1400℃条件下烧结并保温2h,升温速率为3‑4℃/min,随炉自然冷却,即制得多孔陶瓷制品。 (6)性能测试 对步骤(5)烧结制得的多孔陶瓷制品进行抗弯强度、显气孔率和体积密度的测试。
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