[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，能够实现半导体器件的小型化或多管脚化。QFN(5)具有芯片焊盘(2d)；半导体芯片(1)，其搭载在芯片焊盘(2d)上；多条引线(2a)，其配置在半导体芯片(1)周围；多条导线(3)，其用于电连接半导体芯片(1)的多个电极焊盘(1c)和多条引线(2a)；和封装体(4)，其用于封固半导体芯片(1)和多条导线(3)，在QFN(5)中，在各引线(2a)的左右两侧的错开位置处形成层差部(2n、2p)，使与相邻引线(2a)的层差部(2n、2p)的位置错开，由此缩小引线间的间隙而实现QFN(5)的小型化或多管脚化。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：芯片焊盘；多条悬垂引线，其用于支承所述芯片焊盘；多条引线，其配置在所述多条悬垂引线之间；半导体芯片，其搭载在所述芯片焊盘的上表面，具有：主面、形成于所述主面的多个电极焊盘、以及与所述主面为相反侧的背面；多条导线，其分别电连接所述半导体芯片的所述多个电极焊盘和所述多条引线；封装体，其以使得所述多条引线的各自的下表面露出的方式封固所述半导体芯片和所述多条导线，所述多条悬垂引线具有第1悬垂引线和第2悬垂引线，所述多条引线在俯视观察时沿着所述封装体的第1边配置，所述封装体的第1边沿着第1方向延伸，所述多条引线分别具有：从所述封装体露出的所述下表面；与所述下表面为相反侧的上表面；位于所述上表面与所述下表面之间且朝向所述芯片焊盘侧的内侧端面；位于所述内侧端面的相反侧且从所述封装体露出的外侧端面；位于所述上表面与所述下表面之间且位于所述内侧端面与所述外侧端面之间的第1侧面；与所述第1侧面为相反侧的第2侧面，所述多条引线的各自的所述第1侧面朝向所述第1悬垂引线侧，所述多条引线的各自的所述第2侧面朝向所述第2悬垂引线侧，而且，所述多条引线在俯视观察时与所述第1方向正交的第2方向上还分别具有：第1部分；和与所述第1部分相比位于所述外侧端面侧的第2部分，所述多条引线具有：第1引线；与所述第1引线相比距所述第1悬垂引线更远的第2引线；与所述第2引线相比距所述第1悬垂引线更远的第3引线；与所述第3引线相比距所述第1悬垂引线更远的第4引线；以及配置在所述第2引线与所述第3引线之间的第5引线，所述半导体芯片的所述主面具有：沿所述第1方向延伸的第1边；与所述第1边交叉且沿所述第2方向延伸的第2边；与所述第1边交叉且沿所述第2方向延伸的第3边，所述多个电极焊盘在俯视观察时沿着所述半导体芯片的所述主面的第1边配置，所述多个电极焊盘具有：经由所述多条导线中的第1导线与所述第1引线电连接的第1电极焊盘；经由所述多条导线中的第2导线与所述第2引线电连接、且与所述第1电极焊盘相比距所述第2边更远的第2电极焊盘；经由所述多条导线中的第3导线与所述第3引线电连接、且与所述第2电极焊盘相比距所述第2边更远的第3电极焊盘；以及经由所述多条导线中的第4导线与所述第4引线电连接、且与所述第3电极焊盘相比距所述第2边更远的第4电极焊盘，所述第1引线和所述第2引线与假想的中心线相比位于所述第1悬垂引线侧，所述中心线通过所述封装体的所述第1边的中心以及所述半导体芯片的所述主面的所述第1边的中心且沿所述第2方向延伸，所述第3引线以及所述第4引线与所述中心线相比位于所述第2悬垂引线侧，所述第1电极焊盘以及所述第2电极焊盘与所述中心线相比位于所述半导体芯片的所述主面的所述第2边侧，所述第3电极焊盘以及所述第4电极焊盘与所述中心线相比位于所述半导体芯片的所述主面的所述第3边侧，所述第1引线在俯视观察时与所述第1电极焊盘相比距所述中心线更远，所述第2引线在俯视观察时与所述第2电极焊盘相比距所述中心线更远，所述第3引线在俯视观察时与所述第3电极焊盘相比距所述中心线更远，所述第4引线在俯视观察时与所述第4电极焊盘相比距所述中心线更远，在所述第1引线的所述第1侧面的第2部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第1引线的所述第1侧面的所述第1部分相比向所述第1悬垂引线侧突出的第1檐部，在所述第1引线的所述第2侧面的第1部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第1引线的所述第2侧面的所述第2部分相比向所述第2悬垂引线侧突出的第2檐部，在所述第2引线的所述第1侧面的第2部分、且在与所述下表面相比靠上表面侧的位置，形成有与所述第2引线的所述第1侧面的所述第1部分相比向所述第1悬垂引线侧突出的第1檐部，在所述第2引线的所述第2侧面的第1部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第2引线的所述第2侧面的所述第2部分相比向所述第2悬垂引线侧突出的第2檐部，在所述第3引线的所述第1侧面的第1部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第3引线的所述第1侧面的所述第2部分相比向所述第1悬垂引线侧突出的第1檐部，在所述第3引线的所述第2侧面的第2部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第3引线的所述第2侧面的所述第1部分相比向所述第2悬垂引线侧突出的第2檐部，在所述第4引线的所述第1侧面的第1部分，且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第4引线的所述第1侧面的所述第2部分相比向所述第1悬垂引线侧突出的第1檐部，在所述第4引线的所述第2侧面的第2部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧的位置，形成有与所述第4引线的所述第2侧面的所述第1部分相比向所述第2悬垂引线侧突出的第2檐部，所述封装体的平面形状为四边形，所述多条引线在俯视观察时沿所述封装体的各边配置，所述第1引线、所述第2引线、所述第3引线以及所述第4引线各自的所述第1檐部和所述第2檐部在所述封装体的各边上以相对于所述第5引线为线对称的方式形成。