[发明专利]触控感应电极结构及其制造方法有效
申请号: | 201210472208.4 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103809796B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 张振炘;钟斌;汪福定;费祯君;陈丽娴 | 申请(专利权)人: | 宝宸(厦门)光学科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种触控感应电极结构,包括感应电极,该感应电极包括本体部及与本体部底部连接的连接部,其中该连接部的宽度是大于或等于该本体部底部的一半宽度;以及信号传输线包括头部及与该头部连接的尾部引线,其中该信号传输线的头部是叠设于该感应电极的连接部且与该连接部电性连接。此外,本发明还提供了一种触控感应电极结构的制造方法。本发明在于提供一种能够透过降低感应电极连接部单位面积上的静电量来降低静电产生的热量,进而提高抗静电等级的触控感应电极结构。 | ||
搜索关键词: | 感应 电极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种触控感应电极结构,其设置于基板上,包括:设于该基板上的感应电极,包括本体部及与本体部底部连接的连接部,其中该连接部的宽度是大于或等于该本体部底部的一半宽度;以及设于该基板上的信号传输线,包括头部及与该头部连接的尾部引线,其中该信号传输线的该头部是叠设于该感应电极的连接部使该连接部夹设于该基板与该头部之间,且该头部与该连接部电性连接,该信号传输线的该头部完全覆盖整个该连接部。
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