[发明专利]锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201210473177.4 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102922179A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 苏传猛;邓勇;苏传港;苏燕旋;何繁丽 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。本发明选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属氧化膜，提高了焊接润湿性；同时采用醇胺类缓蚀剂防止焊盘的二次氧化，且焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外观清凉透明；该助焊剂能够满足电子工业锡铋低温焊接的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 锡丝用无 卤素 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：![]()
余量树脂；其中所述树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。
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