[发明专利]三维集成微型变压器有效

专利信息
申请号: 201210475510.5 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN102969304A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 伍荣翔;李威;单建安;罗和平 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01F27/28
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 三维集成微型变压器,涉及集成电路,本发明在上层芯片的下方设置有第一金属线圈,下层芯片的上方设置有第二金属线圈,第一金属线圈和第二金属线圈位置相对,两层芯片上的金属线圈之间为隔离层。本发明的线圈集成在芯片背面,不需要单独的芯片面积,从而降低成本。采用嵌入式线圈还可以实现小电阻,从而提高性能。两芯片背靠背三维叠置键合使得两个线圈之间仅有一层隔离层,可以很好的实现线圈之间的耦合,从而提高性能。
搜索关键词: 三维 集成 微型 变压器
【主权项】:
三维集成微型变压器,其特征在于,在上层芯片的下方设置有第一金属线圈[12],下层芯片的上方设置有第二金属线圈[22],第一金属线圈[12]和第二金属线圈[22]位置相对,两层芯片上的金属线圈之间为隔离层[30]。
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