[发明专利]主动元件阵列基板及其电路堆叠结构有效
| 申请号： | 201210477163.X | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103839907A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永福;吴荣彬;陈柏孝;吴健豪 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个间隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 主动 元件 阵列 及其 电路 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种电路堆叠结构，其特征在于，配置于一主动元件阵列基板上，具有交替排列的第一区域与第二区域，该电路堆叠结构包含：一第一导线层，叠设于该主动元件阵列基板的一玻璃基板上，包含多个间隔配置的第一金属线，每一所述第一金属线与一该第一区域的区域范围相符，任二相邻的所述第一金属线间的间隙的区域范围与一该第二区域的区域范围相符；多个第一撑持部，分别位于所述第二区域内，且与所述第一金属线电性绝缘；以及一保护层，覆盖于该第一导线层与所述多个第一撑持部上，其中至少通过所述多个第一撑持部的支撑，以致于该保护层位于该第一区域的顶面与该保护层位于该第二区域的顶面齐平。
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