[发明专利]电子元件搭载方法有效
| 申请号： | 201210479216.1 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103298328A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 宫崎优次;永冶利彦;冈本健二;山本邦雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头（35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头及具备基板识别照相机的搭载头向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔，算出所述基准标记与所述各腔的中心位置之间的相对位置关系；电子元件搭载位置设定工序，利用所述搭载头具备的所述基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置；以及电子元件搭载工序，利用所述搭载头保持电子元件，将该保持的电子元件搭载于所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置。
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