[发明专利]电子元件搭载方法有效
申请号: | 201210479249.6 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN103298329A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 宫崎优次;永冶利彦;冈本健二;山本邦雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个腔(3)而算出各腔(3)的内形尺寸后,利用搭载头(35)保持电子元件(4),利用元件识别照相机(37)识别该电子元件(4)而取得电子元件(4)的外形尺寸。而且,比较该取得的电子元件(4)的外形尺寸与算出的各腔(3)的内形尺寸而进行电子元件(4)是否能够搭载于对应的腔(3)内的判断。其结果在判断为电子元件(4)可以搭载于对应的腔(3)内时,向腔(3)内搭载电子元件(4),在判断为电子元件(4)不能搭载于对应的腔(3)内时,将电子元件(4)向腔(3)内的搭载中止。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 搭载 方法 | ||
【主权项】:
一种电子元件搭载方法,为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法,所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头,向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件,所述电子元件搭载方法的特征在于,包括:腔内形尺寸计算工序,利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔,算出所述各腔的内形尺寸;电子元件保持工序,利用所述搭载头保持电子元件;外形尺寸取得工序,利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件,取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸;判断工序,比较在所述外形尺寸取得工序中取得的电子元件的外形尺寸与在所述腔内形尺寸计算工序中算出的所述各腔的内形尺寸,进行所述电子元件是否能够搭载于对应的腔内的判断;以及电子元件处置工序,在所述判断工序中判断为所述电子元件能够搭载于对应的腔内时利用所述搭载头向腔内搭载所述电子元件,在所述判断工序中判断为所述电子元件不能搭载于对应的腔内时进行将所述搭载头进行的所述电子元件向腔内的搭载中止的处置。
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