[发明专利]一种带有指示光的半导体激光器芯片结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210479341.2 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN103050889A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 尧舜;王智勇;贾冠男 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种带有指示光的半导体激光器芯片结构及其制备方法,属于半导体激光技术领域。本结构将光谱中包含可见光的发光单元与光谱中只包含不可见光的发光单元集成在同一个半导体激光器芯片上。即在一个半导体激光器芯片上,既有光谱中只包含不可见光的发光单元,也有光谱中包含可见光的发光单元。光谱中包含可见光的发光单元发出的可见光可做为激光加工的指示光,使得半导体激光器在激光加工中的应用更加方便。
搜索关键词: 一种 带有 指示 半导体激光器 芯片 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种带有指示光的半导体激光器芯片结构,其特征在于:将光谱中包含可见光的发光单元与光谱中只包含不可见光的发光单元集成在同一个半导体激光器芯片上,即在一个半导体激光器芯片上,既有光谱中只包含不可见光的发光单元,也有光谱中包含可见光的发光单元。
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