[发明专利]一种新型真空高压铜铬系触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210479659.0 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102943189A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王成磊;高原;徐晋勇;张光耀;蔡航伟;马志康 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;H01H1/025 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 巢雄辉 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型真空高压铜铬系触头材料的制备方法，它是将冶金熔炼的铜-铬合金，利用激光束快速扫描铜-铬合金表面，进行表面重熔，制备出晶粒细小，均匀弥散的呈颗粒状铬合金的新型触头材料。采用该方法制作的铜铬系触头致密度高，均匀性好，结合强度高，杂质含量低，能有效地提高真空开关的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 真空 高压 铜铬系触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型真空高压铜铬系触头材料的制备方法，其特征是：包括如下步骤：（1）首先将铜粉和铬粉按一定比例混合，用料重量百分比为铜︰铬=45～90%︰10～55%，采用冶金熔炼的方法，形成铜‑铬合金，并在上述冶金熔炼过程中加入钨、钼、钽、铌、锆、钛、锑、碲、铋、锌、锡或稀土金属中至少一种，加入量为0.01%～0.5%，作为脱氧剂和细化剂，或者不加；（2）冷却后，采用激光束快速扫描铜‑铬合金表面，实施重熔。
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